Pi ti sib sputtering
Konpare ak lòt objektif, objektif metal yo nan pi wo demann mache pase objektif seramik, pèfòmans yo se pi wo, ak lavi sa a ki sèvis se pi long lan. Pou sib la sputtering, pi wo a pite a chimik nan metal la, pi bon an konduktivite a ak rezistans mete nan fim nan te fè soti nan li.
Pi ti sib sputtering gen gwo pite, bon sifas Polonè, bon konduktiviti elektrik ak tèmik, bon rezistans enpak, bon mete ak rezistans korozyon, segondè fòs rupture, bon duktilite.
Aplikasyon nan pi ti sib sputtering
1. Materyèl kouch decorative
2. materyèl implant byolojik
3. Materyèl Getter: Titàn gen yon kapasite adsorption fò pou gaz aktif, epi yo ka itilize nan ultra-segondè sistèm ponp vakyòm ak ponp ion sputter
4. High-Tech Materyèl Enfòmasyon Elektwonik: Konsomasyon an nan Titàn-wo Pite pou sikwi entegre ak ekspozisyon panèl plat te ogmante
Spesifikasyon nan pi ti sputtering sib
|
Egalize |
Klas 1, Klas 2 |
|
Teknik |
Sintering, tou, tankou, rkwir, woule, vakyòm k ap fonn, D ' |
|
Pite |
99.9%-99.995% |
|
Dyamèt |
<350mm |
|
Epesè |
1-100 mm |
|
Gwosè pou ba |
Rectangle (Length 1800mm, Width 400mm Thickness>1mm) |
|
Gwosè pou tib |
Tib (sib rotory, OD: 20mm -160 mm, epesè: 2-20 mm) |
|
Densite |
4.5g\/cm3 |
|
Sifas |
Poli, klere, netwayaj chimik, oksid nwa, elatriye. |
|
Fòm |
Disk, plak, rektangilè, kare, objektif kolòn, |
|
Estanda |
ASTM B385, GB, JIS |
Foto nan pi ti sputtering sib
Baj popilè: Pi ti sib sputtering, Lachin pi ti founisè sib sputtering, faktori
