Pwodwi Deskripsyon

Yitech pwodui Titàn Aliminyòm Sputtering Targets pa pwosesis avanse cho izostatik peze. Sa yo souvan itilize nan kouch zouti pyès ki nan konpitè, kouch dekoratif, konpozan semi-conducteurs, ak kouch ekspozisyon plat. Rezon ki fè itilizasyon sa a se gwo duktilite (long lavi sèvis), segondè konduktiviti tèmik, ak mikrostruktur omojèn.

Titàn aliminyòm Sputtering sib Enfòmasyon

Pite: 99.5-99.9%;
Sikilè: Dyamèt<= 1500 mm x 500 mm;
Rotary: Longè<=2000 mm, Thickness: <=15 mm;
Sib Kalite: sib sputtering planar, sib sputtering Rotary.

Titàn Aliminyòm Sputtering objektif analiz

Titàn aliminyòm Sputtering sib	Pwopriyete	Pwopriyete	Pwopriyete
Konpozisyon (nan %)	Ti33Al67	Ti50Al50	Ti70Al30
Pite	99.80%	99.80%	99.80%
Dansite g/cm³	3.29	3.6	3.95
Gwosè grenn (um)	Mwens pase oswa egal a 100	Mwens pase oswa egal a 100	Mwens pase oswa egal a 100
Kondiktivite tèmik (W/mk)	98	70	40
Koefisyan ekspansyon tèmik (K)	1.9 x 10-5	1.75 x 10-5	1.35 x 10-5

Plis Enfòmasyon sou Titàn Aliminyòm Sputtering sib

Aplikasyon

• Kouch dekoratif
• Kouch zouti pyès ki nan konpitè
• Semiconductor
• Montre panèl plat

Pwosesis Faktori

• Preparasyon poud
• Cho izostatik peze
• Analiz: rafineman grenn, Recuit, mikrografi, D'
• Netwayaj ak anbalaj final - Netwaye pou itilize nan vakyòm

Karakteristik

• Prix konpetitif
• Segondè pite
• Grenn rafine, Enjenieri mikrostruktur

• 99.5% pite minimòm
• Konpozisyon Customized nan sib TiAl ki disponib (Al: 10at%-90at%)
• Pi piti gwosè disponib tou pou aplikasyon R&D
• Sputtering sib lyezon sèvis

Baj popilè: Titàn aliminyòm sputtering objektif, Lachin Titàn aliminyòm sputtering objektif founisè, faktori