Pwodwi Deskripsyon
Sputtering se yon nouvo kalite metòd depo vapè fizik (PVD). Sputtering se lajman ki itilize nan: ekspozisyon panèl plat, endistri vè (enkli vè achitekti, vè otomobil, vè fim optik), selil solè, jeni sifas, medya anrejistreman, mikwo-elektwonik, limyè otomobil ak kouch dekoratif, elatriye.
Kalite ak gwosè
|
Non pwodwi |
Tungstène(W-1)sputtering sib |
|
Pite ki disponib (%) |
99.95% |
|
Fòm: |
Plak, wonn, rotary |
|
Gwosè |
OEM gwosè |
|
Pwen k ap fonn (degre) |
3407 (degre) |
|
Volim atomik |
9.53 cm³/mol |
|
Dansite (g/cm³) |
19.35g/cm³ |
|
Tanperati koyefisyan rezistans |
0.00482 I/ degre |
|
Chalè sublimasyon |
847.8 kJ/mol (25 degre) |
|
Chalè inaktif nan k ap fonn |
40.13±6.67kJ/mol |
|
eta sifas |
Polonè oswa alkali lave |
|
Aplikasyon: |
Aerospace, fusion latè ra, sous limyè elektrik, ekipman chimik, ekipman medikal, machin métallurgique, ekipman fusion, petwòl, elatriye. |
Karakteristik
(1) Lis sifas san porositë, grate ak lòt enpèfeksyon
(2) Manje oswa lathing kwen, pa gen okenn mak koupe
(3) Lerel inegalabl nan pite materyèl
(4) Duktilite segondè
(5) Omojèn micro trucalture
(6) Lazè make pou atik espesyal ou a ak non, mak, gwosè pite ak sou sa
(7) Chak pcs nan sib sputtering soti nan atik la materyèl poud & nimewo, travayè melanje, outgas ak tan HIP, moun machin ak detay anbalaj yo tout te fè tèt nou.
Aplikasyon
1. Yon fason enpòtan pou fè materyèl fim mens se sputtering-yon nouvo fason pou depozisyon fizik vapè (PVD). Se fim nan mens ki fèt pa sib karakterize pa dansite segondè ak bon adezif. Kòm teknik magnetron sputtering yo te lajman aplike, segondè metal pi bon kalite ak alyaj objektif yo nan gwo bezwen. Lè w gen gwo pwen k ap fonn, elastisite, ba koyefisyan ekspansyon tèmik, rezistivite ak estabilite chalè amann, pi bon kalite tungstène ak sib alyaj tengstèn yo lajman ki itilize nan sikwi entegre semi-conducteurs, ekspozisyon ki genyen de dimansyon, solè fotovoltaik, X ray tib ak jeni sifas.
2. Li ka travay ak tou de pi gran sputtering devises osi byen ke dènye ekipman pwosesis yo, tankou gwo plak blanch zòn pou enèji solè ou cellules gaz ak aplikasyon flip-chip.
Baj popilè: segondè pite 99.95% tengstèn sputtering sib, Lachin segondè pite 99.95% tengstèn sputtering sib Swèd, faktori
