Pwodwi Deskripsyon
Tungstène Copper Plate se wo-fonn metal refractory tengstèn ak molybdène kòm byen ke alyaj yo satisfè tout kondisyon nan respè sa a.
Tungstène Copper Plak aplikasyon tipik yo enkli eleman gwo tanperati gwo founo dife, koule chalè, elektwòd EDM, tib egzeyat wo-vòltaj, kontak arc vòltaj segondè, kontak elektrik, kontak vakyòm, elektwòd pou soude rezistans ak ewozyon etensèl, koud soude kote yo pote foure, lidè, balans. pwa, mouri pou Distribisyon, epandeuz, transpòtè mikwo ond, baz pake hermetic ak lojman, transpòtè substrate seramik, konpozan medikal, eleman chofaj, zouti gwo vitès, flash ak bou soude mouri foure & fè fas a, elektwòd soude pwojeksyon.
Klas Tungstène Copper Plak
80W20Cu: Standard: ASTM B702 klas E, RWMA Class12, ELKONITE 30W3 ekivalan.
75W25Cu: Standard: ASTM B702 Klas D,RWMA Class11, ELKONITE 10W3 ekivalan.
70W30Cu: ELKONITE 5W3 ekivalan.
68W32Cu: Creole: ASTM B702 Klas C.
Spesifikasyon nan Plak Tungstène Copper
|
Klas |
% kontni Copper |
Dansite g/cm3 Pi gran pase oswa egal a |
Kondiktif elektrik IACS % Pi gran pase oswa egal a |
Dite HB Kgf/mm2 Pi gran pase oswa egal a |
|
W50Cu50 |
50±2.0 |
11.85 |
54 |
115 |
|
W55Cu45 |
45±2.0 |
12.3 |
49 |
125 |
|
W60Cu40 |
40±2.0 |
12.75 |
47 |
140 |
|
W65Cu35 |
35±2.0 |
13.3 |
44 |
155 |
|
W70Cu30 |
30±2.0 |
13.8 |
42 |
175 |
|
W75Cu25 |
25±2.0 |
14.5 |
38 |
195 |
|
W80Cu20 |
20±2.0 |
15.15 |
34 |
220 |
|
W85Cu15 |
15±2.0 |
15.9 |
30 |
240 |
|
W90Cu10 |
10±2.0 |
16.75 |
27 |
260 |
Baj popilè: tengstèn kwiv plak, Lachin tengstèn kwiv plak Swèd, faktori
